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物理性能測(cè)試儀

漏電起痕試驗(yàn)儀維卡軟化測(cè)定儀高溫電壓擊穿試驗(yàn)儀熔融指數(shù)儀介電常數(shù)測(cè)定儀沖擊試驗(yàn)機(jī) 熱變形維卡軟化溫度測(cè)定儀熔體流動(dòng)速率儀摩擦磨損測(cè)試儀

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熱塑性塑料維卡軟化溫度（VST）測(cè)定儀是按照GB/T1633《熱塑性塑料維卡軟化溫度（VST）的測(cè)定》的試驗(yàn)方法測(cè)定熱塑性塑料開(kāi)始迅速軟化的溫度。
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XRW-300UBPLC控制觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

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XRW-300UA觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

更新時(shí)間：2024-06-28

型號(hào)：XRW-300UA

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XRW-300HA型觸摸屏熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。產(chǎn)品符合IS075（E）、IS0306（E）、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。
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XRW-300HB高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)控儀

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XRW-300HB型高集成熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)控儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。
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XRW-300HA型計(jì)算機(jī)控制熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。
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XRW-300HB維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀

更新時(shí)間：2024-06-27

型號(hào)：XRW-300HB

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XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn).
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XRW-300HA維卡軟化測(cè)定儀

更新時(shí)間：2024-06-30

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